一、世界半导体与AI芯片阛阓大概

2024年世界半导体产业链产值：占世界经济总量约1%，但其老本阛阓市值占世界比近10%。

2024年AI芯片（GPU）产业营收：占世界半导体阛阓20%。

NT定约（英伟达与台积电）：2024年预测总营收约2000亿好意思元，净利润约1000亿好意思元，总市值约5万亿好意思元，占世界老本阛阓约5%。

二、本事途径打算

台积电本事途径打算：2030年办法。

英伟达GPU家具打算：2027年推出ubinUltra，更新节律将变为“一年一次”，预测8年内GPU家具运算才气增长1000倍。

三、世界数据量与GPU阛阓范围

数据量增长：从2020年每年产生2ZB到2025年每年产生175ZB，2030年将达到1003ZB。

GPU阛阓范围：2024年预测达1219亿好意思元，其中高端管事器GPU产值比重将跳动80%，达1022亿好意思元，英伟达占比92.5%，AMD占比7.3%。

四、AI芯片算力栽植的“三驾马车”

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：异构异质集成本事，适用于高速运算家具。

HBM（High Bandwidth Memory）：高带宽存储，不停算力芯片存储墙问题。

先进封装本事：包括TSV（硅通孔）、Bumping（凸点制造）、堆叠键合等。

五、CoWoS本事发展趋势

CoWoS-S、R、L：不同系列适用于不同驾驭场景，CoWoS-L将成为下一阶段主要封装类型。

SoW（System on Wafer）：2027年后，3D版CoWoS本事有望登上历史舞台。

六、HBM本事发展趋势

HBM4：2026年推出12层，2027年推出16层，堆叠层数加多带动新堆叠形式Hybrid Bonding需求。

逻辑die：接受12nm制程，由晶圆代工场提供，和谐存储器厂协调。

客制化：SK海力士招募逻辑芯片想象东说念主员，办法是将HBM4以3D堆叠神色堆叠在英伟达、AMD等公司逻辑芯片上。

七、世界GPU阛阓范围预估

2023-2027年：复合增长率54%，2027年阛阓范围预测达4000亿好意思元。

2023-2032年：复合增长率25.7%，2032年阛阓范围预测达5500亿好意思元。

阛阓竞争样式：英伟达独显规模阛阓份额超80%，AMD约10%，英特尔约5%。

八、CoWoS产能预估

2023-2030年：总产能年复合增长率修正为63.2%，原预估为46%。

九、HBM阛阓范围预估

2022-2026年：阛阓范围预测增长15.64倍，复合年增长率77%，从23亿好意思元增长至230亿好意思元。

十、NT定约市值

2024年7月9日：台积电盘中市值初次跳动1万亿好意思元，英伟达市值达到3.23万亿好意思元，NT定约市值臆想4.19万亿好意思元。

十一、产业发展趋势

新架构GPU：可重构计较（CGRA）动态构造最适配计较架构。

FOPLP本事：扇出型面板级封装，缓解CoWoS先进封装产能急切。

热导与散热：高结构强度均温板（HSS VC）和石墨烯纯物理法分娩工艺。

CPO本事：光电共封装，优化系统成本、功耗和尺寸。

NVLink & UALink：英伟达NVLink和UALink扩充组制定新行业轨范。

PCB与新材料：TBF取代ABF家具。

Bonding本事：Hybrid Bonding本事驾驭于HBM堆叠。

测试：及时示波器和频谱分析仪本事发展。

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